在Flash封装方面，兆易创新不断寻求突破，以应对不同的应用需求。小型化的USON6 1.2×1.2mm封装非常适合可穿戴类设备，

 

比起SOP8 150mil或WSON8 6×5mm封装，其在体积上大为缩小。在3x2x0.4mm和3x3x0.4mm FO-USON8封装中，兆易创新做到了

 

容量分别提升至64Mb和128Mb。以云台相机为例，本身空间有限，但又需要较大的存储，所以非常适合大容量、小封装的Flash产品。

 

　　为应对芯片工艺节点不断缩小所带来的电压降低的趋势，兆易创新也推出了低电压的产品。其1.2V SPI NOR Flash产品有两大

 

系列，如果要追求极致的低功耗，可选择VCC和VIO都是1.2V的产品，即GD25UF系列；如果要兼顾低功耗和性能，就可以选择1.8V 

 

VCC、1.2V VIO的GD25/55NF系列。除上述提及的市场外，兆易创新还在不断寻找新的市场契机。未来，公司还将持续提高产品性能，

 

为推动技术创新与产业升级而不断努力。